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徐州pcb服务放心可靠

来源:中雷pcb 更新时间:2019-11-14 16:26:30

以下是徐州pcb服务放心可靠的详细介绍内容:


    pcb中焊盘和过孔的区别

    焊盘用于实现元件与pcb板的电气连接。焊盘的通孔用于焊接直插型元件的管脚。

    过孔用于布线过程中的层切换,以便实现所需的电气连通性。

    pcb焊盘和过孔的孔径有什么有什么要求呢?焊盘的孔径大小要根据芯片引脚大小确定,一般比实际直径0.3mm,稍大也可以。过孔不要做成和过孔一样大,这样不美观,可以设置的小一点,比如直径37mil,内径18mil。如果你发现某些pcb上全是银色的,那一定是偷工减料了,业内术语叫做“costdown”。过孔小,虽然可以降低寄生电容,但是不利于加工。





    影响pcb电镀填孔工艺的几个基本因素


    全球电镀pcb产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长,是电子元件细分产业中比重大的产业,占有独特地位,电镀pcb的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小,通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。8、检测pcb要保证焊接质量焊接时确实焊牢,焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。要做好叠孔,首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种,电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。

    电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性,也与现行的工艺设备兼容,有利于获得良好的可靠性。  

    电镀填孔有以下几方面的优点:

    (1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(Via.on.Pad);

    (2)改善电气性能,有助于高频设计;

    (3)有助于散热;

    (4)塞孔和电气互连一步完成;

    (5)盲孔内用电镀铜填满,可靠性更高,导电性能比导电胶更好。







    物理影响参数

    需要研究的物理参数有:阳极类型、阴阳极间距、电流密度、搅动、温度、整流器和波形等。

       (1)阳极类型。谈到阳极类型,不外乎是可溶性阳极与不溶性阳极。一种方法就是从外观来分判断,另一方面就是从pcb板本身质量规范要求来判断。可溶性阳极通常是含磷铜球,容易产生阳极泥,污染镀液,影响镀液性能。不溶性阳极,亦称惰性阳极,一般是涂覆有钽和锆混合氧化物的钛网来组成。不溶性阳极,稳定性好,无需进行阳极维护,无阳极泥产生,脉冲或直流电镀均适用;不过,添加剂消耗量较大。

        (2)阴阳极间距。电镀填孔工艺中阴极与阳极之间的间距设计是非常重要的,而且不同类型的设备的设计也不尽相同。不过,需要指出的是,不论如何设计,都不应违背法拉一定律。

        (3)搅拌。搅拌的种类很多,有机械摇摆、电震动、气震动、空气搅拌、射流(Eductor)等。

        对于电镀填孔,一般都倾向于在传统铜缸的配置基础,增加射流设计。不过,究竟是底部喷流还是侧面射流,在缸内喷流管与空气搅拌管如何布局;但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。每小时的射流量为多少;射流管与阴极间距多少;如果是采用侧面射流,则射流是在阳极前面还是后面;如果是采用底部射流,是否会造成搅拌不均匀,镀液搅拌上弱下强;射流管上射流的数量、间距、角度都是在铜缸设计时不得不考虑的因素,而且还要进行大量的试验。

        另外,理想的方式就是每根射流管都接入流量计,从而达到监控流量的目的。由于射流量大,溶液容易发热,所以温度控制也很重要。

        (4)电流密度与温度。低电流密度和低温可以降低表面铜的沉积速率,同时提供足够的Cu2和光亮剂到孔内。在这种条件下,填孔能力得以加强,但同时也降低了电镀效率。

        (5)整流器。整流器是电镀工艺中的一个重要环节。目前,对于电镀填孔的研究多局限于全板电镀,若是考虑到图形电镀填孔,则阴极面积将变得很小。此时,对于整流器的输出精度提出了很高的要求。

        整流器的输出精度的选择应依产品的线条和过孔的尺寸来定。线条愈细、孔愈小,对整流器的精度要求应更高。通常应选择输出精度在5%以内的整流器为宜。影响pcb电镀填孔工艺的几个基本因素全球电镀pcb产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长,是电子元件细分产业中比重大的产业,占有独特地位,电镀pcb的每年产值为600亿美元。选择的整流器精度过高会增加设备的投资。整流器的输出电缆配线,首先应将整流器尽量安放在镀槽边上,这样可以减少输出电缆的长度,减少脉冲电流上升时间。整流器输出电缆线规格的选择应满足在80%大输出电流时输出电缆的线路压降在0.6V以内。通常是按2.5A/mm:的载流量来计算所需的电缆截面积。电缆的截面积过小或电缆长度过长、线路压降太大,会导致输电流达不到生产所需的电流值。

        对于槽宽大于1.6m的镀槽,应考虑采用双边进电的方式,并且双边电缆的长度应相等。这样,才能保证双边电流误差控制在一定范围内。镀槽的每根飞巴的两面应各连接一台整流器,这样可以对件的两个面的电流分别予以调整。

       (6)波形。电镀填孔工艺中阴极与阳极之间的间距设计是非常重要的,而且不同类型的设备的设计也不尽相同。目前,从波形角度来看,电镀填孔有脉冲电镀和直流电镀两种。这两种电镀填孔方式都已有人研究过。直流电镀填孔采用传统的整流器,操作方便,但是若在制板较厚,就无能为力了。脉冲电镀填孔采用PPR整流器,操作步骤多,但对于较厚的在制板的加工能力强。






    以上信息由专业从事pcb的中雷pcb于2019/11/14 16:26:30发布

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