雅安pcb市场前景如何?“本信息长期有效”

楼主:中雷pcb  时间:2019-11-14 16:27:04
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铜基板和铜基板的区别在哪里呢

铜基板是金属基板中最贵的一种,导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

1. 铜基的导热系数是铝基的两倍,导热系数越高,则热传导效率越高,散热性能越好。,

2.铜基可以加工成金属化孔,而铝基不可以,金属化孔的网络必须为同一网络,使得信号具有良好的接地性能,其次铜本身具有可焊接性能,使得设计的结构件后期最终安装可选择焊接。

LED铝基板就是pcb,也是印刷pcb的意思,只是pcb的材料是铝合金,以前我们一般的pcb的材料是玻纤,但现在因为LED发热较大,所以LED灯具用的pcb一般是铝基板,能够导热快,其他设备或电器类用的pcb还是玻纤板!

技术解析什么是pcb 挠性pcb?

 挠性pcb又称为柔性印制pcb,或称软性印制pcb、软板。根据IPC的定义,挠性印制pcb,是以印制的方式,在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。

挠性pcb是pcb的一类重要品种。它的特点具体有:

(1)挠性pcb体积小,重量轻。

(2)挠性pcb可移动、弯曲、扭转。

(3)挠性pcb具有优良的电性能、介电性能及耐热性。

(4)挠性pcb具有跟高的装配可靠性和装配操作性。

(5)挠性pcb可进行三位连接安装。

(6)挠性pcb有利于热扩散。

(7)低成本。

(8)加工的连续性。

挠性pcb具有产品体积小,重量轻,大大缩小装置的体积,适用电子产品向高密度,小型化,轻量化, 薄型化,高可靠方向发展的需要. 具有高度挠曲性,可自由弯曲,卷绕,扭转,折迭,可立体配线,依照空间布局要求任意 安排,改变形状,并在三维空间内任意移动和伸缩,从而达到组件装配和导线连接一体化。生益S1141(TG值140)板材,建滔以及国纪料TG值为130。

挠性pcb具有优良的电性能,耐高温,耐燃.化学变化稳定,安定性好,可信赖度高. 具有更高的装配可靠性,为电路设计提供了方便,并能大幅度降低装配工作量,而且容易 保证电路的性能,使整机成本降低. 通过使用增强材料的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性.软硬结合的设计也在一 定程度上弥补了柔性基材在组件承载能力上的略微不足。影响pcb电镀填孔工艺的几个基本因素全球电镀pcb产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长,是电子元件细分产业中比重大的产业,占有独特地位,电镀pcb的每年产值为600亿美元。

基板的影响

基板对电镀填孔的影响也是不可忽视的,一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。

(1)介质层材料。3、因pcb沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。介质层材料对填孔有影响。与玻纤增强材料相比,非玻璃增强材料更容易填孔。值得注意的是,孔内玻纤突出物对化学铜有不利的影响。在这种情况下,电镀填孔的难点在于提高化学镀层种子层(seedlayer)的附着力,而非填孔工艺本身。

事实上,在玻纤增强基板上电镀填孔已经应用于实际生产中。

(2)厚径比。这样以来如果操作员没有及时的发现的话,将引起成品板的报废,而且这样直接将影响到主轴夹爪和主轴抄板的使用寿命。目前针对不同形状,不同尺寸孔的填孔技术,不论是制造商还是开发商都对其非常重视。填孔能力受孔厚径比的影响很大。相对来讲,DC系统在商业上应用更多。在生产中,孔的尺寸范围将更窄,一般直径80pm~120Bm,孔深40Bm~8OBm,厚径比不超过1:1。

(3)化学镀铜层。化学铜镀层的厚度、均匀性及化学镀铜后的放置时间都影响填孔性能。化学铜过薄或厚度不均,其填孔效果较差。通常,建议化学铜厚度>0.3pm时进行填孔。另外,化学铜的氧化对填孔效果也有影响。

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