澳门铂粒高性价比的选择-沈阳东创贵金属材料有限公司

楼主:东创贵金属  时间:2019-11-20 02:44:18
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导电橡胶能够提供较高的打印密度。例如,在半导体集成电路制造过程中,以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线:在平面显示器产业中,各种显示技术(如LCD、PDP、OLED及FED等)的同步发展,有的已经用于电脑及计算机的显示器制造。但导电橡胶的导电率是如此之高,以致其不能对色粉充电至较高程度。当仅仅将由金属氧化物组成的无机填料(D)作为填料与橡胶组分(A)混合时,导电橡胶能够得到降低色粉的物理粘附力的效果,但是不能将色粉充电至较高程度,因此不能提供足够的打印密度。如上所述,在独立地将填料(B)至(D)与橡胶组分(A)混和时,必须大量使用填料。

各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(VLSI)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。随着黄金资源的开采紧张,民用、科技、军事、航天等用黄金量的增加,促使黄金价格节节上涨。20世纪90年代以来,溅射靶材及溅射技术的同步发展,极大地满足了各种新型电子元器件发展的需求。例如,在半导体集成电路制造过程中,以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线。

在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场,在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气),磁铁在靶材料表面形成250~350高斯的磁场,同高压电场组成正交电磁场。

什么是靶材绑定?靶材绑定的适用范围、流程?

 绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式:压接、钎焊和导电胶。

 1.压接:采用压条,一般为了提高接触的良好性,会增加石墨纸、Pb或In皮;

 2.钎焊:一般使用软钎料的情况下,要求溅射功率小于20W/cm2,钎料常用In、Sn、In-Sn;我司采用铟焊绑定技术。

 3.导电胶:采用的导电胶要耐高温,厚度在0.02-0.05um。

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