徐州定做空心钢球最新报价-商丘佰诚金属结构有限公司

楼主:佰诚  时间:2019-12-11 13:23:33
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拼接封头的焊接接头系数

先拼接后成型的封头,拼接焊缝应进行100%射线或超声波检测,合格级别随设备壳体走。成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同,高了浪费。所以封头拼接虽然100%检测,但合格级别不一样,随设备壳体走。但要注意工艺制造过程, 正确的做法是:下料-小板拼成大板-成型-无损检测 如果未成型之前做检测是不对的,保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指无损检测

焊缝及热影响区裂纹,要严格控制焊接工艺参数、减慢冷却速度、适当提高焊缝形状系数、尽可能采用小电流多层多道焊,以避免焊缝中心产生裂纹,防止咬边,控制焊高,对焊缝区域进行合理的热处理等。

鼓包缺陷的预防措施防止鼓包产生的措施包括:采用二次拉伸工艺,减少残余应力;采用锥面压边圈;改善毛坯的加热质量,使坯料受热均匀。防止过烧产生采取的措施包括:采用温度场均匀的电炉、气炉和油炉,炉内封头尽量放在中心位置,电炉的热电偶、油气炉的喷嘴布置均匀,对炉内温度场进行定期检测。

对于封头而言其毛坯厚度等于设计厚度+成形减薄量+圆整量至材料标准规格厚度,其成形后厚度不得小于设计厚度,其中,设计厚度=计算厚度+腐蚀裕量。当圆整至材料标准规格后的封头毛坯厚度与计算封头计算厚度时选取的许用应力厚度不在文献中材料许用应力表同一厚度档时(跳档),如用封头毛坯厚度所在档的许用应力计算封头的厚度会增加,因为根据文献中各材料许用应力表的规定,同一材料不同厚度的许用应力不同,并且随着板厚的增加许用应力也随之降低。

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