淮安镀金pcb拼板品牌企业-中雷pcb

楼主:中雷pcb  时间:2019-11-20 09:09:45
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镀金pcb拼板板材有铅无铅工艺的差别

时接待用户的时候多多少少都会遇到一些问题,多的用户咨询就是关于制版速度快.质量是否能保证.其实一家工厂生产线足够成熟的时候速度是不会影响质量的.影响质量的因素主要是原材料的选用以及工厂内部品质的管控。目前国内的板材排列等级从高至低:生益建滔以及常用的国纪料。生益S1141(TG值140)板材,建滔以及国纪料TG值为130.油墨也属太阳2000系列油墨好。从计算机,汽车,飞机,机器人,电信,制药,国防,马车车轮到电子家用电器,已经出现了定制化的概念。当然精密度的镀金pcb拼板板子主要是靠各个工厂的生产机器来决定。

  还有一些用户不了解有铅喷锡和无铅喷锡的差别,那么下面我们先来了解下什么是喷锡:线路板表面处理的一种最为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡,喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅且两者也是有区别:

  1)从镀金pcb拼板有铅无铅表面字意看,那就是一个是环保的,一个是不环保的。有铅含铅达到37无铅含量不超过5。且有铅对人体还是有伤害害的,无铅就没有伤害。

  2)但是从外表颜色看的话:也是可以分辨下的,有铅喷锡处理的焊盘显亮些,无铅的话.颜色就比较暗淡些。且有铅喷锡要比无铅喷锡的浸润性好,性价比还比较高。如果在价格方面的话建议选择有有铅。

  3)在性能作用方面.有铅熔点在一百八十三度左右的话,那么喷锡锡炉温度需要控制在二百四十五度到二百六十度,过波峰温度就需要控制在二百五十度,回流温度在二百四十五到二百五十五度。那无铅的话熔点二百一十八度左右的话,那么喷锡锡炉温度需要控制在二百八十度到三百度,过波峰温度就需要控制在二百六十度,回流温度在二百六十到二百七十度。铅会提高锡在焊接过程中的活性。多层板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成的。有铅锡线呢,在对比无铅锡线情况下要好用,而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高,焊接点会牢固很多。

关于镀金pcb拼板电磁干扰问题的解决办法

有人说过,世界上只有两种电子工程师:经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着镀金pcb拼板走线速递的增加,电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计,当进行一个产品和设计的EMC分析时,有以下5个重要属性需考虑:

(1)关键器件尺寸:产生辐射的射器件的物理尺寸。射频(RF)电流将会产生电磁场,该电磁场会通过机壳泄漏而脱离机壳。镀金pcb拼板上的走线长度作为传输路径对射频电流具有直接的影响。

(2)阻抗匹配:源和jieshouqi的阻抗,以及两者之间的传输阻抗。

(3)干扰信号的时间特性:这个问题是连续(周期信号)事件,还是仅仅存在于特定操作周期(例如,单次的可能是某次按键操作或者上电干扰,周期性的磁盘驱动操作或网络突发传输)。

(4)干扰信号的强度:源能量级别有多强,并且它产生有害干扰的潜力有多大。

(5)干扰信号的频率特性:使用频谱仪进行波形观察,观察到的问题在频谱的哪个位置,便于找到问题的所在。

另外,一些低频电路的设计习惯需要注意。例如我惯用的单点接地对于低频应用是非常适合的,但是后来发现不适合于射频信号场合,因为射频信号场合存在更多的EMI问题。相信有些工程师将单点接地应用到所有产品设计中,而没有认识到使用这种接地方法可能会产生更多或更复杂的电磁兼容问题。使用LED技术的智能解决方案与开发的数据可用性和管理系统相辅相成,可以平稳地管理调度和调光潜力。

我们还应该注意电路组件内的电流流向。有电路知识我们知道,电流从电压高的地方流向低的地方,并且电流总是通过一条或更多条路径在一个闭环电路中流动,因此一个小回路和一个很重要的定律。针对那些测量到干扰电流的方向,通过修改镀金pcb拼板走线,使其不影响负载或敏感电路。有铅锡线呢,在对比无铅锡线情况下要好用,而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高,焊接点会牢固很多。那些要求从电源到负载的高阻抗路径的应用,必须考虑返回电流可以流过的所有可能的路径。

还有一个镀金pcb拼板走线的问题。导线或走线的阻抗包含电阻R和感抗,在高频时阻抗,没有容抗存在。当走线频率高于100kHz以上时,导线或走线变成了电感。在音频以上工作的导线或走线可能成为射频天线。电缆的截面积过小或电缆长度过长、线路压降太大,会导致输电流达不到生产所需的电流值。在EMC的规范中,不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作(天线的设计长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2),当不小心那么设计时,走线变成了一根高效能的天线,这让后期的调试变得更加棘手。

最后说说镀金pcb拼板的布局问题。一,要考虑镀金pcb拼板的尺寸大小。镀金pcb拼板的尺寸过大时,随着走线的增长使系统抗干扰能力下降,成本增加,而尺寸过小容易引起散热和互扰的问题。第二,再确定特殊元件(如时钟元件)的位置(时钟走线好周围不铺地和不走在关键信号线的上下,避免干扰)。第三,依据电路功能,对镀金pcb拼板整体进行布局。LED与镀金pcb拼板结合的技术转型传统上,荧光灯,CFL,卤素灯,电子产品,LPD,HPD和其他灯具的白炽灯泡正在流行。在元器件布局上,相关的元器件尽量靠近,这样可以获得较好的抗干扰效果。

增层法多层板与非机钻式导孔

早期多层板之层间互连与零件脚插装,皆依靠全通式的镀通孔(PTH)去执行。彼时组装不密,布线不多,故问题也不大。然因电子产品功能提升与零件增加,乃由早先的通孔插装改为节省板面的表面黏装。

   1980年后SMT开始渐入量产,使得镀金pcb拼板在小孔细线上成为重要的课题,然而这种采用锡膏与波焊的双面黏装做法,仍受到零件不断复杂化与引脚增多,以及“芯片级封装”(CSP)极端轻薄短小的多层板压力下,积极因应的镀金pcb拼板业界又于1990年起推出“非机械钻孔”式的盲孔埋孔甚至通孔,与板外逐次增加层面的“增层法”(Build Up Process工研院工材所译为“积层式”多层板)在微薄化方面再次出现革命性的进步。kingsun镀金pcb拼板在其产品和镀金pcb拼板组装过程中采用定制,通过其制造的蛮好布局为原型提供整体解决方案。本文即针对该非传统钻孔的各种专密制程加以概述,并专对电浆咬孔与雷射烧孔等两种商用制程做较详细的介绍。

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