水洗型锡膏信息推荐-易弘顺电子

楼主:易弘顺电子  时间:2020-02-14 09:13:41
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使用焊膏;使用焊膏时,车间环境温度应控制在25±3℃,相对湿度应控制在35%~75%。在使用焊膏之前,请仔细阅读《锡膏管制标签》并确认复温时间和焊膏的失效日期(由质量确认)。确认后,在《锡膏管制标签》上填写打开时间和使用时间,打开后不使用封面。成品焊膏应覆盖内盖。将内盖一直推到焊膏表面,挤出内部空气,并拧紧外盖。如上所述处理的焊膏可以储存在生产现场的环境中。打开后的焊膏原则上在24小时内用完。工程师可以确定它是否可以继续使用超过24小时。焊膏等级和制备根据J-STD-005焊膏规格,根据比例选择各种直径的锡粉,然后与助焊剂混合,在特殊的“双行星轨道”混合器中轻轻搅拌(DoublePlanetaryMixingIn在这种情况下,焊料可以均匀地混合到焊膏中而不会损坏锡粉。

应详细记录一系列无铅焊膏基准测试中的所有重复项目,以确定焊膏的性能。此时,还可以记录数量和浪费。如果可能,还应记录基准测试时的工厂条件,如温度,湿度,操作员,板批号,焊膏,甚至组件。重要的是锡粉的尺寸分布要求是均匀的。这里,提到了锡粉的比例分布的问题。在国内焊粉或焊膏制造商中,锡粉的分配比常用于测量锡粉的均匀性。合金焊料粉末的形状可分为球形和椭圆形。球形焊料具有良好的性能。普通合金焊料粉末的粒度为200/325,这需要更细的金属粒度以进行细间距印刷。所选锡粉颗粒的尺寸和形状通常由印刷钢网或模板的开口尺寸决定。目前,几种无铅焊料具有共晶比:锡锡银铜铜,锡锡银铜铜铜锡铋锡锌锌锌锡锡银铜铜铜比是最广泛使用的。不同的焊盘尺寸和元件引线应使用不同粒度的锡粉。不应使用小颗粒。因为小颗粒具有大得多的表面积,所以当氧化物被氧化时很容易加重。

无铅焊膏的熔点具有低熔点,在183°C时尽可能接近63/37锡铅合金的共晶温度。如果新产品的共晶温度仅为183° C高于温度,不应该很大。问题是,但目前还没有这样的无铅焊料可以真正推广并满足焊接要求;此外,在开发具有较低共晶温度的无铅焊料之前,应尽量减小无铅焊料熔化间隔的温差。向下,即,为了使固相线和液相线之间的温度间隔化,固相线温度为150℃,液相线温度取决于具体应用。四个叶片连续不断从浆料的外边缘沿其厚度方向拉出,逐渐强制内外浆料产生高效混合。波峰焊用焊条:265°C或更低;锡线:375°C或更低;用于SMT的焊膏:250°C或更低,通常要求回流温度应低于225~230°C。

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