水洗型锡膏欢迎来电-苏州易弘顺电子材料有限公司

楼主:易弘顺电子  时间:2019-12-03 06:45:37
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无铅焊膏中的锡粉(粉末指微球)占88-90%(重量),必须倒圆成球形,以便于印刷时的滑动。由于硬度柔软且易于粉碎,因此混合时要小心。目前的无铅焊膏主要基于日本SAC305(欧洲SAC3807,或美国SAC405等),日本版本有SZB83和SCN。至于AIM的焊膏CASTIN(Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb)四元合金在亚太地区很少见。本公司的产品有,无铅焊锡膏,铅锡膏,高温锡膏,低温锡膏,高银锡膏,低银锡膏,阿尔法锡膏等,欢迎来电咨询。在打开开口之前已经加热的焊膏,并且将瓶子放置在结合旋转和旋转的混合器中,并且周期性地旋转容器的不同位置以实现使内部焊膏均匀化的目的。

与无铅和无铅工艺相比,基于铅的工艺技术已有数百年的历史。经过大量的铅基工艺专家,具有良好的焊接可靠性和稳定性,并具有成熟的生产技术,主要取决于含铅焊料合金的特性。铅焊料合金熔点低,焊接温度低,对电子产品的热损伤小;铅焊料合金具有小的润湿角,良好的可焊性,以及产品焊点“假焊”的可能性;焊料合金的韧性很好。形成的焊点比无铅焊点具有更好的抗振性能。本公司主营:无铅焊锡膏,铅锡膏,高温锡膏,低温锡膏,高银锡膏,低银锡膏,阿尔法锡膏等,欢迎来电咨询。未打印的焊膏和小瓶存储器中的印刷焊膏不能混合,应存放在单独的瓶子中。

无铅焊膏的开发现在在所有行业都是环保的。无铅焊膏也不例外。通过开发新的无铅焊膏产品而不是原来的有害含铅焊料,它可以打破中国的国外无铅焊膏品牌。垄断市场解决了无铅绿色制造过程中的关键材料技术,极大地促进了中国电子信息产业制造技术的发展。无铅焊膏的主要研究内容与当前绿色制造技术中的关键材料问题密切相关。对于无铅焊膏的工艺和可靠性,进行了无铅焊膏合金系统的研究;无铅焊膏的存在诸如性能差,残留物和绝缘性能差等问题,无铅焊膏助焊剂配方系统优化技术研究,以及适用于制造的新型无铅焊膏产品的开发大量高可靠性产品。新型无铅焊膏的研究是工业解决方案的关键技术:解决电子制造业中选择新型焊接材料,实现绿色制造的问题;提供具有自主知识产权的无铅焊料,打破了目前国外无铅焊膏产品的垄断局面。提供具有自主知识产权的无铅焊料,打破了目前国外无铅焊膏产品的垄断局面。

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